沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
PCBA加工、來(lái)料加工、SMT貼片加工一站式服務(wù)
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隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高，線寬、間距、焊盤越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí)，復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多，元件越來(lái)越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過(guò)回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試）。
雙面混裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修，絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。③、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象。
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